在盛(shèng)有電鍍液的鍍槽中，經過清理(lǐ)和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用(yòng)鍍覆金屬(shǔ)制成陽極，兩(liǎng)極分别與直(zhí)流(liú)電源的負極和(hé)正極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩(huǎn)沖劑、pH調節(jiē)劑和添加劑等的水溶液組成。通電後，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層(céng)。陽極的金屬形成金屬離(lí)子進入電鍍液，以保(bǎo)持被鍍覆的(de)金(jīn)屬離子的濃度。
在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的(de)不溶性陽極，它(tā)隻起傳遞電子(zǐ)、導通電流的作用。電(diàn)解液中的鉻離子(zǐ)濃度，需依靠(kào)定期(qī)地向(xiàng)鍍液中加入鉻化合物來維持(chí)。電鍍(dù)時，陽極材料的(de)質量、電鍍液的成分(fèn)、溫度、電流密度、通電時間、攪(jiǎo)拌強度、析出的雜質、電源波形等(děng)都會影響鍍層的質量，需要适時進行控制。
電鍍電源經曆(lì)了四個發展(zhǎn)階段： (1)直流發(fā)電機階段這種電源耗(hào)能大(dà)、效率低(dī)、噪聲大.已經被淘(táo)汰。
(2)矽整流階段是(shì)直流發(fā)電機的換(huàn)代産品，技術成熟，但效率低，體積大(dà)，控制不方便。目(mù)前，仍有許多企業使用這種電(diàn)鍍電源(yuán)。
(3)可控矽整流階段(duàn)是目(mù)前替代矽整流電源的主流電(diàn)源，具有：效率高、體積小、調控方(fāng)便等特點。随着核心器件可控矽技術的成熟與發展.該電源(yuán)技術日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4)晶體管開關電源(yuán)即(jí)脈沖電(diàn)源階段脈沖電鍍電源是當今先進的電(diàn)鍍電源，它的出現是電鍍電源的一次變革。這種電(diàn)源具(jù)有體積小、效率高、性能優越、紋波(bō)系(xì)數穩定.而且不(bú)易受(shòu)輸出電流影響等特點。脈沖電鍍(dù)電(diàn)源是(shì)發展的方向，現已開始在企(qǐ)業中使用。 
