電鍍(dù)電源是将(jiāng)工頻(pín)交流電變換為(wéi)不同電壓、頻率(lǜ)和波(bō)形的直流(liú)電設(shè)備(bèi)。在晶閘(zhá)管整流器中主要應用“整(zhěng)流”技(jì)術，在(zài)高頻(pín)開關(guān)電源中(zhōng)既(jì)應用(yòng)“整流”技術又應(yīng)用“逆變(biàn)”技術。電(diàn)鍍電源主要由主電(diàn)路和(hé)控制(zhì)電路組成。
适用(yòng)于電鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻(gè)、鍍銅、鍍镉等有色金(jīn)屬；鍍金、鍍銀等貴重金屬(shǔ)的精(jīng)密電鍍(dù)。
1．降低孔(kǒng)隙率，晶(jīng)核的形成(chéng)速度(dù)大(dà)于成長速度(dù),促使晶核細化(huà)。
2．改善結合力，使(shǐ)鈍化膜(mó)擊穿,有利于(yú)基體(tǐ)與鍍層(céng)之(zhī)間(jiān)牢固的(de)結合(hé)。
3．電鍍電源改善覆蓋能力(lì)和分散(sàn)能(néng)力，高(gāo)的陰(yīn)極(jí)負電位(wèi)使普通電(diàn)鍍中(zhōng)鈍化的部位也(yě)能沉積(jī),減(jiǎn)緩形态複雜零件的(de)突出部(bù)位由于(yú)沉積(jī)離子過度(dù)消耗而帶(dài)來的(de)“燒焦”“樹(shù)枝狀”沉(chén)積的缺陷(xiàn)，對于(yú)獲得一(yī)個給定(dìng)特性鍍層(céng)(如顔(yá)色、無(wú)孔隙等)的(de)厚度可減(jiǎn)少到原來1/3~1/2,節省原材(cái)料。 4．降低鍍(dù)層的内應(yīng)力，改善晶(jīng)格缺陷、雜(zá)質、空洞、瘤子等(děng),容易得到無裂紋的(de)鍍層，減少添加劑。
5．有利于獲得(dé)成份(fèn)穩定的合金鍍層。
6．改(gǎi)善陽(yáng)極的溶解,不需陽極(jí)活化劑。
7．改進鍍層的機械(xiè)物理性能，如(rú)提高密(mì)度降(jiàng)低表(biǎo)面電阻和體電阻,提(tí)高韌性、耐(nài)磨性、抗蝕(shí)性而(ér)且可以控制鍍層硬度。
傳(chuán)統的(de)電鍍(dù)抑(yì)制(zhì)副作(zuò)用的(de)産生、改善(shàn)電(diàn)流(liú)分(fèn)布、調節(jiē)液相傳(chuán)質過程(chéng)、控制(zhì)結晶(jīng)取向(xiàng)顯得毫(háo)無作用，面對絡合劑和(hé)添(tiān)加劑的(de)研究(jiū)成了電鍍工藝(yì)研究的主要方向。納米開關電源解(jiě)決了傳統整流器存在的(de)缺陷。
8．提(tí)高産品(pǐn)成品率、産(chǎn)品質(zhì)量。
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