傳統的電鍍抑制副作用的産(chǎn)生、改(gǎi)善電流分(fèn)布、調節液相傳質過(guò)程(chéng)、控制結(jié)晶取向顯得毫(háo)無作(zuò)用,面(miàn)對絡(luò)合劑和添加劑的研究成(chéng)了電(diàn)鍍工(gōng)藝(yì)研究的主要方向。開瑞(ruì)解決了(le)傳統電(diàn)鍍整(zhěng)流器(qì)存在的缺(quē)陷。 1、 改善結合(hé)力,使(shǐ)鈍化膜擊(jī)穿,有利于基體(tǐ)與鍍層之(zhī)間(jiān)牢(láo)固的結(jié)合(hé)。
2、 改善(shàn)覆蓋能力(lì)和分(fèn)散能(néng)力,高的陰(yīn)極負電(diàn)位使普(pǔ)通電(diàn)鍍(dù)中鈍化(huà)的部位也(yě)能沉積,減緩形态複(fú)雜零件的突出部位(wèi)由于沉積(jī)離子過度(dù)消耗(hào)而帶來的“燒焦(jiāo)”“樹枝(zhī)狀(zhuàng)”沉積的(de)缺陷(xiàn),對于獲得(dé)一個給定(dìng)特性(xìng)鍍層(céng)(如顔色(sè)、無(wú)孔隙(xì)等)的(de)厚度可減少(shǎo)到原來(lái)1/3~1/2,節省原材料。
3、 電(diàn)鍍(dù)整(zhěng)流器降低(dī)鍍層的内應力(lì),改善晶格缺陷(xiàn)、雜質、空洞(dòng)、瘤子(zǐ)等,容(róng)易(yì)得到無(wú)裂(liè)紋(wén)的(de)鍍層,減(jiǎn)少添(tiān)加劑。
4、 有利(lì)于獲(huò)得成(chéng)份穩定的合金鍍層。
5、 改善陽(yáng)極(jí)的溶解,不(bú)需要陽極(jí)活化劑(jì)。
6、 改進鍍(dù)層的(de)機(jī)械物理(lǐ)性能,如(rú)提高密度降低表面電(diàn)阻和(hé)體積電阻,提高韌性(xìng)、耐磨(mó)性、抗蝕性(xìng)而且可以控制(zhì)鍍層(céng)硬度。
7、 電鍍整流器(qì)能夠降低孔(kǒng)隙率,晶核(hé)的(de)形(xíng)成速度(dù)大于成(chéng)長速(sù)度,促使晶核細(xì)化。 
