高(gāo)頻(pín)電鍍整流(liú)器的應用(yòng)特點有以下七(qī)點：
傳(chuán)統(tǒng)的電鍍抑制副(fù)作(zuò)用的産生、改善電流(liú)分布、調節液相(xiàng)傳質(zhì)過程(chéng)、控制(zhì)結晶取(qǔ)向顯得(dé)毫無作(zuò)用,面對(duì)絡合劑(jì)和添加劑的(de)研究成了(le)電鍍工藝(yì)研究(jiū)的主(zhǔ)要方(fāng)向。納米開關電(diàn)源解(jiě)決了(le)傳統電鍍整流器存在的缺陷。 1、 改善(shàn)結合力,使鈍(dùn)化膜(mó)擊穿,有利于基體與(yǔ)鍍層之間牢固的結合。
2、 改(gǎi)善覆(fù)蓋能力和(hé)分散(sàn)能(néng)力,高的(de)陰極(jí)負電位使(shǐ)普通電鍍中鈍(dùn)化的部位也能(néng)沉積,減緩(huǎn)形态(tài)複雜零(líng)件的突(tū)出部位由于沉(chén)積離子過度消耗而帶來的“燒(shāo)焦”“樹(shù)枝狀(zhuàng)”沉積(jī)的缺陷,對(duì)于獲得一個(gè)給定特(tè)性鍍(dù)層(如顔色(sè)、無孔隙等)的厚(hòu)度可減少到原(yuán)來1/3~1/2,節省原材料(liào)。
3、 電鍍整流(liú)器降(jiàng)低鍍層的内應(yīng)力(lì),改善晶格缺(quē)陷、雜質、空洞、瘤(liú)子等,容易(yì)得到無裂紋的鍍層,減少(shǎo)添加(jiā)劑。
4、 有利于獲(huò)得成份(fèn)穩定的合(hé)金鍍(dù)層。
5、 改善陽極的(de)溶解,不(bú)需陽極活化劑(jì)。
6、 改進鍍(dù)層的機(jī)械(xiè)物理(lǐ)性能,如(rú)提高密(mì)度降低表(biǎo)面電(diàn)阻和體電阻,提(tí)高韌(rèn)性、耐(nài)磨性(xìng)、抗蝕性而且可(kě)以控制鍍層硬(yìng)度。
7、 電鍍整流器(qì)能夠降低(dī)孔隙率,晶(jīng)核(hé)的(de)形成(chéng)速度(dù)大于成長(zhǎng)速度,促使晶(jīng)核(hé)細化。 
